在 Mini LED 顯示技術(shù)向 “高亮度、高對(duì)比度、微型化” 升級(jí)的過程中,背光模組的透鏡粘接工藝是決定顯示效果與產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié) —— 這一環(huán)節(jié)需將尺寸僅 0.3-0.8mm 的 Mini LED 透鏡,精準(zhǔn)粘接在 PCB 基板的 LED 芯片正上方,既要保證透鏡與芯片的同軸度(誤差≤0.05mm),又需滿足 “高透光、耐高低溫、長期抗黃變” 的使用要求,而UV 固化膠憑借其 “快速固化、精準(zhǔn)可控、性能適配” 的優(yōu)勢(shì),成為該工藝的核心材料選擇,以格姆特(蘇州)新材料的 UV 固化膠應(yīng)用為例,可清晰看到其技術(shù)適配邏輯。

精度要求高:透鏡與芯片的同軸度誤差若超過 0.05mm,會(huì)導(dǎo)致光線折射偏移,影響顯示均勻性;
固化效率快:模組生產(chǎn)采用流水線作業(yè),單顆透鏡粘接需在 5 秒內(nèi)完成固化,傳統(tǒng)環(huán)氧膠(固化需 2-4 小時(shí))完全無法適配;
環(huán)境耐受性強(qiáng):背光模組需在 - 20℃(低溫存儲(chǔ))至 85℃(高溫工作)環(huán)境下長期穩(wěn)定,膠粘劑需避免出現(xiàn)開裂、脫膠或透光率下降。
先用等離子清洗機(jī)對(duì) PCB 基板的 LED 芯片周邊區(qū)域(直徑 1.5mm 范圍)進(jìn)行 30 秒處理,去除表面油污與氧化層,使表面張力提升至 72mN/m 以上;
透鏡采用 “真空吸嘴 + 視覺定位” 方式拾取,避免手指接觸或粉塵污染粘接面 —— 這一步可減少因雜質(zhì)導(dǎo)致的膠層氣泡,將不良率控制在 0.1% 以下。
采用 “非接觸式噴射點(diǎn)膠閥”,將 UV 固化膠以 “點(diǎn)徑 0.2mm、膠量 0.005mg” 的規(guī)格,精準(zhǔn)點(diǎn)在 PCB 基板的 LED 芯片外側(cè)(距離芯片邊緣 0.1mm 處);
膠量需嚴(yán)格控制:膠量過多會(huì)溢出污染芯片電極,膠量過少則導(dǎo)致粘接強(qiáng)度不足(要求拉伸強(qiáng)度≥15MPa),需通過 “視覺檢測(cè) + 重量反饋” 雙控系統(tǒng),將膠量誤差控制在 ±5% 以內(nèi)。
固化工位采用 “面光源 + 多通道控制” 設(shè)計(jì),紫外光強(qiáng)度設(shè)定為 8000mW/cm2,照射時(shí)間 3 秒(根據(jù)膠層厚度微調(diào),0.05mm 膠層對(duì)應(yīng) 3 秒,0.1mm 膠層對(duì)應(yīng) 5 秒);
光源與模組的距離固定為 10mm,確保每個(gè)透鏡的照射能量均勻(能量偏差≤±3%),避免局部固化不完全導(dǎo)致的脫膠風(fēng)險(xiǎn)。
光學(xué)檢測(cè):通過高倍顯微鏡(200 倍)檢查透鏡同軸度,確保誤差≤0.03mm;
力學(xué)測(cè)試:隨機(jī)抽取 1% 的模組進(jìn)行 “拉伸剝離測(cè)試”,要求透鏡剝離力≥8N(格姆特 UV 固化膠實(shí)際測(cè)試值達(dá) 12N),同時(shí)通過 “1 米跌落測(cè)試”(模組包裝后跌落),無透鏡脫落現(xiàn)象。
生產(chǎn)效率提升:單顆透鏡粘接從 “傳統(tǒng)環(huán)氧膠固化 2 小時(shí)” 縮短至 “UV 膠 3 秒固化”,生產(chǎn)線節(jié)拍從 60 秒 / 模組提升至 15 秒 / 模組,單日產(chǎn)能提升 300%;
產(chǎn)品良率優(yōu)化:通過膠層收縮率控制與潔凈度管理,模組顯示均勻性不良率從 2.3% 降至 0.2%,年減少不良品損失超 500 萬元;
長期可靠性保障:在某車企車載 Mini LED 顯示屏項(xiàng)目中,采用該方案的模組經(jīng)過 5000 公里路測(cè)(高溫、顛簸環(huán)境),透鏡脫膠率為 0,完全滿足車載電子的嚴(yán)苛要求。
